激光位移傳感器檢測金屬薄片和薄板的厚度主要利用激光三角法原理。在這種方法中，半導體激光器產生的光束投射到被測物體的表面上產生一光點，光點的一部分散射光（含反射光）通過會聚透鏡成像于CMOS表面。當被測物體沿著激光束方向發生位置移動時，CMOS表面上的像點也會隨之移動。通過測量這個像點的移動距離，就可以檢測出被測面的移動距離，也就是金屬薄片和薄板的厚度。
在實際操作中(zhong)，通常在被測(ce)體(ti)的(de)上方(fang)和下方(fang)各安裝一個(ge)(ge)激光位移傳(chuan)感(gan)器。通過(guo)測(ce)量(liang)(liang)上面傳(chuan)感(gan)器到(dao)被測(ce)體(ti)之(zhi)間(jian)距(ju)(ju)離(li)（A）和下面傳(chuan)感(gan)器到(dao)被測(ce)體(ti)之(zhi)間(jian)距(ju)(ju)離(li)（B），然后結(jie)合兩個(ge)(ge)傳(chuan)感(gan)器之(zhi)間(jian)的(de)距(ju)(ju)離(li)（L），就(jiu)可(ke)以計算出(chu)被測(ce)體(ti)的(de)厚度（t = L - (A + B)）。這種測(ce)量(liang)(liang)方(fang)式既可(ke)以是單(dan)點(dian)(dian)的(de)，也可(ke)以是多點(dian)(dian)的(de)，還(huan)可(ke)以進行(xing)掃描測(ce)量(liang)(liang)。
激(ji)(ji)光位(wei)(wei)移(yi)傳感器具有非(fei)接觸式測(ce)(ce)(ce)量的(de)優(you)點(dian)，不會對產品造成任(ren)何損(sun)傷，且測(ce)(ce)(ce)量精(jing)度(du)高，能夠滿足(zu)對于高精(jing)度(du)測(ce)(ce)(ce)量的(de)需求。因此，激(ji)(ji)光位(wei)(wei)移(yi)傳感器在(zai)金(jin)屬薄片和薄板的(de)厚度(du)測(ce)(ce)(ce)量中得到(dao)了廣泛的(de)應(ying)用。
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